글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문기업 #세미파이브 공모주청약 정보입니다. SiFive(사이파이브 미국반도체설계회사)의 한국지사로 시작해서, 인공지능 반도체 설계 기업들인 #리벨리온 #퓨리오사AI 두 기업과는 좀 달리, 맞춤형 설계 용역을 해주는 회사로 보이지만, 나름 인공지능 분야에서 이름이 있어서 조금 알고 있던 회사입니다. 삼성전자 또는 여러 글로벌 기업과 협력해 성장하고 있는 중으로 보입니다.
현재 꾸준한 적자를 기록하고 있으나, 6개월 환매청구권 있는데, 지난 #파두 공모주와 같이 반도체기업 실적부풀리기에 트라우마를 겪은 청약자들에겐 좀 안전장치가 부여됐네요.

| 종목명 | 청약일 | 환불일 상장일 |
공모가 (밴드) |
최소청약 증거금 |
넷꾼 참여 |
| 세미파이브 | 12.18~ 12.19금 |
12.22 12.29 |
24,000 24,000 |
120,000 | 많이 |
| 삼성증권 | 【38】 - 【iPO】 글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문기업, 적자, 6개월 환매청구권 있음 | ||||
[기존 요약표 펼쳐보기]

ㆍSoC 플랫폼 기술: 소프트웨어처럼 신속한 커스텀 반도체 개발, SEMIFIVE는 주요 애플리케이션을 위한 고객 맞춤형 반도체 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 실리콘 검증된 IP와 최적화된 설계 방법론을 사용해 개발되어 비용 절감, 리스크 감소, 소요 시간 단축 효과가 있습니다.
ㆍSoC 아키텍처: 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 SoC 사양을 결정하고 이를 구현하는 SoC 아키텍처를 설계하는 것은 SoC 설계에 있어 최대 난제라고 할 수 있습니다. 이를 해결하기 위해 SEMIFIVE의 Architecture Group은 다음 내용을 제공합니다.
ㆍ첨단 공정 설계: SEMIFIVE는 첨단 공정 기술에 대한 풍부한 경험을 축적해왔습니다. SEMIFIVE는 삼성 파운드리의 5nm 공정을 기반으로 SoC를 설계한 최초의 DSP입니다. SEMIFIVE는 고객이 삼성 파운드리의 5nm, 8nm, 14nm 등 선도적인 FinFET 공정 노드를 이용할 수 있도록 지원합니다. 고객과 협력하여 설계 옵션을 분석하고 특정 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 최상의 솔루션을 도출합니다.
ㆍPackage/Board: 패키징은 칩 설계 및 제조 과정에서 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 공정 기술 스케일링의 한계로 인해 ‘More Than Moore’의 시대가 도래했으며, 패키징은 새로운 칩 설계를 실현할 수 있는 핵심 기술로 주목 받고 있습니다.
ㆍSoftware (소프트웨어 전문성): 커스텀 반도체는 하드웨어 사양 뿐만 아니라 전체 시스템 레벨 애플리케이션 요구 사항을 충족해야 합니다. 소프트웨어 개발은 커스텀 반도체 개발의 성패를 좌우할 정도로 중요하다고 할 수 있습니다.
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패러데이 테크놀로지·알칩·GUC 최종 선정 시놉시스·램버스는 제외···"핵심 사업 달라"
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청약일정/공모가/상장일가격범위/수요예측/경쟁률 등은 맨아래 마지막 표를 보세요.


| 연결 재무제표 |
2025년 3개분기 |
2024년 | 2023년 | 2022년 |
| 매출액 | 898.1억 | 1,118.1억 | 713.1억 | 722.3억 |
| 영업손실 | -353.1억 | -229.3억 | -319.1억 | -333.9억 |
| 당기순손실 | -361.2억 | -2,909.0억 | -861.8억 | -499.9억 |

@2025-11-24 #세미파이브 청약일정연기: "2025.12.5~12.8월" → "12.18~12.19금"

| #알지노믹스 | #세미파이브 | |
| 기관 수요예측 경쟁률 | 848.91:1 | 436.89:1 |
| 기관 수요예측 보유확약률 | 74.29% | 43.93% |
| 기관 최종 보유확약률 | 82.79% | 80% (예상) |
| 증권신고서상 유통금액 | 1,093억원 | 5,101억원 |
| 최종 유통금액 | 805억원 | 4,300억원 (넷꾼예상) |
| 기관투자금액 상대비율 (추정) | 3 | 4 |






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